Fakulteta za elektrotehniko, računalništvo in informatiko · Univerza v Mariboru
Načrtovanje tiskanih vezij in elektromagnetna združljivost
Za Načrtovanje tiskanih vezij in elektromagnetna združljivost še ni zapiskov.
Imaš svoje zapiske? Objavi jih: ceno določiš ti, z naročnino ti ostane cela, DDV se doda kupcu.
Objavi zapiskeČakaš na zapiske? Prijavi se in povej. Ko jih kdo objavi, dobiš sporočilo.
Želim zapiskeKaj lahko narediš že danes
Naloži svoje gradivo za Načrtovanje tiskanih vezij in elektromagnetna združljivost: Mai ga prebere in ti iz njega naredi kartice, kviz in razlago, ko ti kaj ni jasno. Če zapiske kasneje objaviš, jih prodajaš tukaj.
Naloži svoje gradivoUčni načrt
Podatki so iz učnega načrta, ki ga objavlja Fakulteta za elektrotehniko, računalništvo in informatiko. Prebrano 6. 9. 2026. Poglej izvirnik
6 kreditnih točk
Obveznosti v urah
- Predavanja30 ur
- Vaje45 ur
- Samostojno delo105 ur
Vsebina
- Struktura, tehnologija in osnove načrtovanja tiskanih vezij : osnovne definicije in načrtovalska pravila, vrste ohišij, najpomembnejše tehnologije, montaža, spajkanje, okoljski vidik.
- Računalniško razmeščanje in povezovanje komponent: osnovni principi in algoritmi.
- Karakterizacija povezav: parazitna upornost, kapacitivnost in induktivnost, osnovne lastnosti digitalnih in analognih signalov, kritična razdalja, koncept koncentriranega in distribuiranega modela, navadna povezava, mikrotrak, vertikalna povezava, koplanarni valovod, karakteristična impedanca.
- Načrtovanje in analiza napajalnih povezav: kakovost distribucije energije, premostitveni in razklopni kondenzatorji, razmeščanje, analiza in načrtovanje.
- Analiza integritete signala: zakasnitev, odboji, presluh, dimenzioniranje povezav, impedančna prilagoditev.
- Elektromagnetna skladnost in interferenca: dovzetnost in odpornost na motnje, diferenčni in sofazni vpliv motnje, galvanska, kapacitivna, induktivna in sevalna sklopljenost, elektromagnetni spekter, odpravljanje in preprečevanje motenj, diferenčne povezave, meritev kompatibilnosti.
- Testiranje golih in opremljenih tiskanih vezij: osnovni principi testiranja, načrtovanje testabilnosti, vizualni test, avtomatizirano testiranje, verižno testiranje, simulacija opremljene tiskanine, testiranje vpliva okolja.
Ocenjevanje
Pisni izpit 50 %, Laboratorijsko delo 50 %
Pogoji za vključitev
Priporočeno znanje: osnovno znanje elektronike, meritev v elektroniki in analize linearnih vezij, simulacija vezij.
Literatura
- E. Bogatin: Signal and Power Integrity – Simplified, 2nd ed, Prentice Hall, 2010
- R. Khandpur: Printed Circuit Boards - Design, Fabrication and Assembly, McGraw-Hill, 2006
- M. I. Montorose: Printed circuit board design techniques for EMC compliance, IEEE press, New York, 1999
- The electrical engineering handbook (p. XVIII, 1208). (2005). Elsevier Academic Press.
Kako deluje
- Zapiske kupiš enkrat in ostanejo tvoji.
- V aplikaciji iz njih dobiš kartice, kvize in Mai, ki pozna gradivo.
- Ceno določi avtor. Prodajalec je Mislo AI, račun dobiš od nas.
